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“麓山”系列兼容型DSP芯片
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“麓山”系列兼容型DSP芯片

       公司采用国内领先的正向设计技术研制成功“麓山系列DSP,软硬件完全兼容,可原位替换进口芯片,并且进一步优化芯片的性能、功耗、安全性等关键指标,消除了进口芯片存在的隐藏指令、设计缺陷和数据安全漏洞。
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      公司采用国内领先的正向设计技术研制成功“麓山系列DSP,软硬件完全兼容,可原位替换进口芯片,并且进一步优化芯片的性能、功耗、安全性等关键指标,消除了进口芯片存在的隐藏指令、设计缺陷和数据安全漏洞。目前公司已有下列“麓山”系列DSP研制成功并量产:

 

  • 32位高性能浮点DSP芯片LS-T35
  • 32位高性能定点DSP芯片LS-Z9
  • 32位低功耗浮点DSP芯片LS-Z35
  • 32位低功耗浮点DSP芯片LS-Z35F
  • 32位低功耗定点DSP芯片LS-Z27
  • 32位低功耗浮点DSP芯片LS-Z69
  • 新一代32位高性能浮点DSP芯片LS-Z049
  • 新一代32位高性能双核DSP芯片LS-T79D
  • 新一代32位低功耗浮点DSP芯片LS-Z025
关键词:
毂梁微 DSP
国产
DSP
高性能
低功耗
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