毂梁微参加2023中国汽车芯片大会并荣获2022年中国汽车芯片创新大赛“最具创新性汽车芯片奖”
- 分类：公司新闻
- 发布时间：2023-07-30 21:58
毂梁微参加2023中国汽车芯片大会并荣获2022年中国汽车芯片创新大赛“最具创新性汽车芯片奖”
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2023年7月26—27日，2023中国汽车芯片大会暨中国汽车芯片产业创新战略联盟全体大会在常州隆重召开。湖南毂梁微电子有限公司（简称“毂梁微”）作为联盟成员单位受邀参加大会，并荣获2022年中国汽车芯片创新大赛 “最具创新性汽车芯片奖”。
中国工程院副院长、中国工程院院士钟志华，中国工程院院士丁荣军、倪光南，以视频连线或现场演讲等方式，分析当前国产汽车芯片行业发展所面临的新挑战和新机遇，并对加快实现芯片自主可控、加强多方协同、系统推进芯片和整车联动创新、推进芯片关键技术和产业化健康发展等方面提出建设性意见。
毂梁微此次参赛的LS-T35型32位浮点DSP芯片采用正向技术自主研制，主频150MHz，片内集成了大容量的Flash和SRAM，以及12位高精度ADC、多通道高精度PWM、CAN等接口；不但可以替换同档次进口DSP芯片，而且消除了进口芯片隐藏的多个Bug和数据安全漏洞，是新能源汽车电机控制器（MCU）、充电机（OBC）、整车控制器（VCU）、电池管理系统（BMS）等系统的主控芯片。
中国汽车芯片产业创新战略联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运行理念，联结汽车芯片生态上下游等超过330余家成员单位共同构建创新链。“2022年中国汽车芯片创新大赛”由北京经济技术开发区管理委员会主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟及国家新能源汽车技术创新中心承办，旨在加快国产汽车芯片成熟产品的应用推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展。
毂梁微将积极参与中国汽车芯片产业链生态建设，不断推出更多高安全、高可靠、高性能的国产DSP芯片，满足广大汽车用户的国产化选型需求，为保障汽车产业链安全稳定和增强国产芯片产业核心竞争力贡献智慧和力量！（黄旭）
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