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毂梁微喜获2023世界半导体大会中国半导体市场最具成长力企业大奖

毂梁微喜获2023世界半导体大会中国半导体市场最具成长力企业大奖

毂梁微喜获2023世界半导体大会中国半导体市场最具成长力企业大奖

7月19日—21日,备受关注的2023世界半导体大会在南京国际博览中心隆重举行, 本届大会以“芯纽带,新未来”为主题,国内外知名院士专家、行业机构、业内人士4000多人参会,300多家企业参展。毂梁微携最新研制成功的“麓山”系列LS-Z049型高性能国产DSP芯片参加了此次盛会,并荣获2022-2023年度中国半导体市场最具成长力企业大奖。

LS-Z049是毂梁微最新研制成功的“麓山”系列新一代32位DSP主控芯片,主频100MHz,片内集成了控制协处理器、可配置逻辑模块、浮点计算单元、数学函数单元和维特比加速器,512KB片内Flash,以及12位ADC、PWM、CAP、QEP、CAN、SCI、SPI、I2C等外设接口,提供LQFP100、QFP64、VQFN56 三种封装,可广泛应用于新能源汽车、工业控制、电源储能、充电桩、变频器、逆变器等产品领域。除LS-Z049之外,毂梁微此次还在大会上展示了LS-T35、LS-Z35、LS-Z9、LS-Z27等已经量产的多款国产DSP芯片及相关板卡模块产品,受到与会领导和行业人士的高度评价和广泛关注。

毂梁微作为领军企业代表,紧紧抓住我国高端装备核心DSP芯片国产化替代、国家大力扶持集成电路产业、智能制造产业和全面推进“新基建”建设的战略机遇,发挥团队在嵌入式微处理器正向兼容设计、新型体系架构自主创新设计、高可靠集成电路设计与应用等方面的技术优势,紧扣行业热点、市场趋势和前沿技术,为半导体产业发展献计献策。

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