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“麓山”系列兼容型DSP芯片
采用国内领先的正向设计技术，硬件和软件都可原位替换同档次进口芯片，并且进一步优化进口芯片的性能、功耗、可靠性等关键指标，消除进口芯片存在的数据安全漏洞和设计缺陷，自主可控，安全可靠，能够满足国产化替代急需。

“麓山”系列兼容型DSP芯片

“麓山”系列兼容型DSP芯片

       采用国内领先的正向设计技术，硬件和软件都可原位替换同档次进口芯片，并且进一步优化进口芯片的性能、功耗、可靠性等关键指标，消除进口芯片存在的数据安全漏洞和设计缺陷，自主可控，安全可靠，能够满足国产化替代急需。

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“韶山”系列自主型DSP芯片与IP核

“韶山”系列自主型DSP芯片与IP核

        采用自定义基础指令集，创新的“多并行态融合”高性能DSP体系架构，设计实现具有完全自主知识产权的处理器内核，同时提供配套的编译器、调试仿真器等软硬件开发工具，具有高能效比、高扩展性、软件友好等特点，能够提供低、中、高档成系列的国产自主DSP产品与IP核。

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“金源”系列高能效电源模块

“金源”系列高能效电源模块

        基于自主研发的国产DSP芯片和核心算法，提供AC-DC、DC-DC、功率因数校正等高能效电源模块，大小规格、额定功率、电压配比可定制，具有可靠性好、转换效率高、模块体积小等特点，单模块最高输出功率可达1500W。

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