毂梁微参加长江中游城市群芯片产业合作交流会并发布新一代国产高性能双核DSP
发布时间：
2024-07-30 09:26
来源：
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2024年7月29日，长江中游城市群省会城市第十届会商会分会──长江中游城市群芯片产业合作交流会，在长沙市北辰国际会议中心隆重举行。长沙市人民政府彭涛副市长出席大会并致辞，武汉、长沙、合肥、南昌四个省会城市的科技及工信部门负责人，相关高校院所半导体领域专家、半导体企业代表共200多人参加了本届交流会。毂梁微作为长沙市重点企业代表参会，并重磅发布了公司最新研制成功的国产高性能双核DSP芯片。
公司此次发布的“麓山”系列新型国产高性能双核DSP芯片LS-T79D，是公司承担的2022年度湖南省制造业关键产品“揭榜挂帅”项目重要成果。该芯片突破了新一代高能效双核DSP体系架构、16位高精度模数转换器（ADC）、高功能安全与可靠性增强设计等关键技术，主频200MHz，片内集成控制律加速器(CLA)、可配置逻辑模块(CLB)、单精度浮点单元(FPU)、三角函数单元(TMU)、维特比计算单元(VCU），集成4MB大容量Flash和400KB SRAM、12/16位双模高精度ADC，以及高精度PWM、CAP、QEP、SCI、SPI、I2C、USB 2.0等丰富的外设接口，并支持6路高速CAN FD通信接口。该成果填补了国内同类型高性能主控DSP芯片的空白，可广泛应用于先进装备、工业机器人、电源储能、光伏逆变、轨道交通、新能源汽车等行业。
本届交流会以“中部崛起，芯领未来”为主题，围绕促进长江中游四个省会城市在半导体领域创新平台、人才、设施设备合作共享，共同商讨谋划培育和发展新质生产力，推动长江中游城市群芯片产业合作交流，以进一步加快推动长江中游城市群科技创新共同体建设，深化城市间科教资源优化整合和科技创新协同配合。本次交流会期间，业内专家进行了主旨演讲，发布新款芯片，进行半导体领域创新平台推介，倡议四城市半导体领域科创资源合作共享机制。（蔡烨）
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